科技1分钟：MR-MUF封装
- 林佑真
MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）是一种先进半导体封装技术，主要应用于高密度、高效能芯片（如HBM、CPU、GPU等）封装制程中。此技术将「重流焊接（Mass Reflow）」与「模塑底填充（Molded Underfill...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
