每日椽真：电动车芯片需求在 台厂扩张脚步不间断 | 三星、SK海力士存储器产能分配遇难题
- 张兴民／特稿
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台湾与中国PCB展会相继落幕，DIGITIMES观察双方焦点迥异。台厂聚焦AI浪潮下的铜箔基板（CCL）供应瓶颈，中国业者则展示云端与边缘AI应用实力。深圳CPCA Show Plus 2025现场出现用于CoWoP封装的新型UHD板。此外，传出由NVIDIA主导的CoWoP，舍弃ABF载板，将AI芯片直接封装于PCB，恐重塑封装供应链格局。
另一方面，中国加速网通芯片本土化，致台厂瑞昱、立积中国电信营收下滑，所幸欧美市场成长填补空缺，营运平稳过渡。中国半导体市场动态，DIGITIMES持续关注。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
尽管全球汽车市场与供应链对市况的看法仍然保守，近期车用芯片大厂对于客户的补货动能，也持较为审慎的态度，仅强调预期将逐步迎来复苏的曙光。
然而，不少台系车用芯片新兵，却在近期对相关营收，抱持着非常正向的态度。
如IC设计龙头联发科表示，其车用智能平台新品预计于本季配合客户需求启动量产。瑞昱则直言，即便全球车市仍面临挣扎与大环境逆风，但电动车（EV）相关芯片需求依然稳健。瑞昱除了在车用以太网持续取得突破，后续也准备推出多元的车规芯片抢占市场。
安世半导体（Nexperia）纠纷演变至中美地缘冲突层次，美国总统川普（Donald Trump）与中国国家主席习近平本届APEC会面后，传川普政府（Trump Administration）将在中美贸易协议概况说明中，宣布安世中国恢复芯片出口，凸显中美高层已关切此争议，并寻求解方。
此外，欧洲也介入寻求解决此争议可能造成的潜在后果。
欧盟（EU）科技事务负责人Henna Virkkunen于10月31日与荷兰安世视讯会议后表示，欧盟决心透过外交途径解决供应紧张的问题。Virkkunen重申，欧盟致力取得外交突破的决心，讨论了加强供应链韧性的潜在短期和中期措施。
HBM获利高、DDR5销量旺 三星、SK海力士产能分配遇难题
受企业AI热潮带动，过去集中于高带宽存储器（HBM）的需求，正逐渐扩大至通用型存储器。通用DRAM等产品价格持续上涨，业界更预期将出现获利结构反转的现象。
然而，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）等因同时生产两种产品的存储器制造商，产能有限，故不得不苦恼2026年应将重心放在哪类产品上。
「电力即算力」，工研院表示，全球数据中心的电力需求预估在2030年将成长超过1倍，而数据中心建置也朝向IT电力容量大型化趋势，美洲地区平均每座达100MW规模，全球平均则约50MW。其中，马来西亚吸引美系和中系厂商进驻，设置数据中心，已然成为兵家必争之地，反观台湾平均仅7MW，AI建设落后许多国家。
全球企业导入人工智能（AI）掀起裁员潮，但近期有报告预测，AI取代人力的承诺多未兑现，发现实际操作后结果不如预期，被迫重新招聘人员。
The Register引述研究机构Forrester《2026年预测：未来工作》报告指出，55%受访雇主后悔因AI解雇员工；57%负责AI投资的决策预期，未来1年AI会增加公司人手，认为公司将减少人力的仅占少数。
责任编辑：张兴民
