电电公会推进海外科学园区 墨西哥有望优先落地
- 杜念鲁／台北
全球电子产业正迎来供应链重组与地缘政治风险双重挑战，为协助会员企业布局国际、降低贸易壁垒风险，台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）自富士康董事长刘扬伟接任理事长以来，便积极推动所谓的海外科学园区。据了解，目前评估中以墨西哥最具落地条件，可望成为首波示范据...
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