台积2025年最大客户换人做? 苹果退守第二、NVIDIA有望夺冠
台积电自10年前独享iPhone芯片大单后,营收逐年跳增,苹果(Apple)成为最大客户。尽管近年AI、高效运算(HPC)客户贡献放大,苹果占台积营收比重维持在2成以上,2023年达25%,2024年虽降至22%,但营收贡献仍持续拉升。然据供应链业者指出,2025年,台积电最大客户终于可能「换人做做看」,不再是苹果公司。
半导体业界人士说明,NVIDIA凭藉AI GPU与RTX系列电竞GPU全面放量,并占据CoWoS先进封装过半产能,2025年有机会首度与苹果平起平坐,NVIDIA订单占台积整体营收比重,估来到19~21%,甚至一口气超车苹果,正式成为台积电最大客户。
2025年初以来,全球终端消费市场受到关税等政经因素干扰,供需存在诸多不确定因素,台积董事长魏哲家仍信心表示,并未观察到客户行为出现重大改变,第3季有望受益先进制程领先,以及AI、HPC强劲需求,业绩将维持成长,2025全年美元营收成长率,由先前的24~26%,上修至30%。
魏哲家也提及,全球对于半导体需求有结构性成长动能,特别是在AI领域,长期需求持续稳健成长,AI模型普及与应用推升运算需求,进而带动对先进制程的迫切需求,当中,主权AI已成为驱动需求的重要力量。
随着台积电营收规模持续扩大,以及HPC平台占整体营收比重,于2022年首季超越智能手机后,2025年第2季HPC比重已快速拉升至60%,而手机持续下滑至27%,此也显见台积客户、订单、营收结构已全面洗牌。
据了解,2007年苹果首款iPhone,是采用三星电子(Samsung Electronics)的ARM架构处理器,2010年苹果才开始与台积合作接触,在全力去三星化下,台积直至2014年iPhone 6时代才首度拿下、且独吞A8芯片代工大单。
双雄差距则在2015年iPhone 6s时代开始拉开,苹果再度找两家晶圆代工厂分食订单,刻意操作A9芯片代工决战,最后由台积胜出三星,苹果iPhone系列订单就此由台积电包下,业绩、股价自此一路扬升。
过去10年来,台积营收、获利与股价由苹果、高通(Qualcomm)与联发科等手机芯片所带动,而今则是转换为NVIDIA领军的AI芯片大军,台积的研发与量产话题主轴围绕在AI领域。
以近2年台积电的客户营收比重来看,2023年最大客户营收规模已达新台币5,465.5亿元,占整体营收比重由23%增至25%,苹果当年度几乎包下代工报价近2万美元的3纳米产能,2024年仍为台积电最大客户,占整体营收比重约22%,带来约新台币6,243亿元贡献。
然而,苹果贡献虽持续放大,其他客户订单成长幅度更为惊人。
供应链业者指出,2023年AI GPU需求喷发,NVIDIA占台积营收比重也拉升至约5~6%,2024年扩大投片,推升比重突破1成,2025年估计将翻倍冲上19~21%,首度与苹果并列台积最大客户,甚至在第4季出货攀上高峰,将超车成为最大客户。
第三大客户则为频传有意转单至三星的超微(AMD),2025年估约占台积营收比重约1成,高通紧追在后,博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科与亚马逊旗下Annapurna Labs则约在5~6%,其他客户包括Marvell、比特大陆、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)等;台积电2024年提供288种不同的制程技术,为522个客户生产1万1,878种不同产品。
另一方面,台积2024全年营收达新台币2.89万亿元,北美客户占营收比重7成,2025年第2季美元营收达300.7亿美元,美系客户比重更来到75%,先前也罕见揭露亚利桑那州晶圆厂首波美系大客户名单,包括苹果、NVIDIA、超微、高通和博通等。
责任编辑:何致中