复旦大学团队2D材料新突破 首度成功与CMOS芯片整合
- 徐畇融／综合外电
由上海复旦大学研究员刘春森带领的研究团队，首度在传统硅片上成功整合以2D材料制成且具完整操作功能的存储器芯片，为2D电子元件朝向实际应用迈出一大步。据Tom's Hardware报导，由于2D材料具原子级的...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
