3D异质整合高速互连 乾瞻完成符合UCIe 2.0 SoIC设计定案 智能应用 影音
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3D异质整合高速互连 乾瞻完成符合UCIe 2.0 SoIC设计定案

  • 刘宪杰台北

神盾集团旗下、专注于高速半导体矽智财(IP)解决方案的领导厂商乾瞻科技(InPsytech),近日正式宣布完成符合UCIe 2.0(Universal Chiplet Interconnect Express)标准的台积电Face-to-Face SoIC先进制程设计定...

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