首创高压氢退火到混合键合 韩HPSP抢次时代半导体商机
- 陈玟静／综合报导
韩国又一业者宣布进军混合键合（hybrid bonding）设备领域。全球首家成功量产高压氢退火（annealing）设备的韩国企业HPSP，计划推出专为混合键合应用优化的退火设备，并以2029年后达成3,000亿韩元（约2.2亿美元）营收为目标。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
