CoPoS掀面板级封装新主流 传意法半导体抢搭设备顺风车
- 王嘉瑜／台北
随着全球CoWoS先进封装产能逐渐紧张，加上AI应用的HPC芯片尺寸持续扩大，强调「以圆代方」的新面板级封装（PLP）技术，开始以低成本优势展露头角。其中，年初时台积电传出将以「类CoWoS」技术切入大尺寸封装...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
