手机更轻薄高效 乐金Innotekk开发IC载板用铜柱技术
- 蔡云瑄／综合报导
乐金Innotek（LG Innotek）抢先全球开发出高附加价值IC载板的铜柱（Cu-Post）技术，有助于实现更轻薄、更高性能的智能手机，现已成功应用于量产产品。近年手机展开轻薄化竞争，亦拉动移动设备用IC载板技术需求。据韩媒C...
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