美系CSP大厂资本支出年增逾3成 众达CPO加快步入试量产
- 韩青秀
光通讯厂众达近期传出夺下美系客户博通（Broadcom）的数据中心交换器芯片的雷射光学封装大单，最快7月迈入出货，且将成为博通多项高端产品的独家供应商，包括共同封装光学（CPO）的雷射光学封装产品。众达董事长陈靖仁认为，AI浪潮驱动...
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