二线晶圆厂合并传言流窜 供应链两面向解析不合理
- 陈玉娟／台北
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日经新闻（Nikkei）报导，联电与格罗方德（GF）有意合并，携手扩大在亚洲、美国与欧洲版图，以确保在两岸局势的紧张下，让美国可取得更多成熟制程芯片。
据半导体供应链指出，双方十多年来确实有谈过，但并非合并，而是GF大股东多次对外求售，不只联电，包括三星电子（Samsung Electronics）与中国晶圆代工厂都是洽询目标，但最终都不了了之。
此次再传出合并消息，以联电营运现况来看，机会不大，主要是未见明显合并效益，且都是想脱离晶圆代工苦海，谁都不想成为买家，令自身营运风险扩大。
全球晶圆代工产业在美中冲突冲击下，已陷入大乱斗，「非台积」阵营大啖疫情红利后打回原形，而台积电虽取得晶圆代工近7成版图与多数利润，但自美中贸易战以来，遭美国政府连三任总统狙击，痛苦指数只升未减，稳坐龙头但也难逃锁喉。
外电报导联电与GF有意合并的消息传出后，再度凸显全球晶圆代工竞局难以理解的乱象。
加上中国成熟制程产能全面放量、发动杀价战及美方禁令再扩大，获利表现陷入衰退，如力积电或是扣除政府补助的中国晶圆厂，更陷入或已逼近亏损。
半导体供应链表示，此次再传出GF、联电合并消息，其实「不太合理」，时间也不对。
一、先从GF的经营绩效来看。
GF从超微（AMD）拆分成立后，营运表现不尽理想，当时市场即盛传，大股东阿布达比创投基金(ATIC)在难阻亏损下，洽询各方买家，包括三星、联电与中芯等都被询问过。
虽然GF不断驳斥传言，但由于内部组织大幅重整，也失去超微7纳米以下订单，同时也发布多项出售计划。
包括将新加坡Fab 3E厂卖给世界先进，也将由IBM手中购入的纽约12寸厂Fab 10出售给安森美（Onsemi）。随后又卖掉ASIC子公司Avera Semi，在美国的光罩厂也售予日本凸版（Toppan）。
GF的体质不佳，因此乏人问津，不过在2021年后英特尔（Intel）曾释出购并GF意愿，但由于当时GF大啖疫情红利，且成功挂牌上市，大股东反而不卖了，错过与英特尔合并的时间点。
GF在2024年再度亏损，金额约2.6亿美元，因此在2024底，市场早已传出GF大股东又求售。
二、再从联电的实力切入。
联电在中国杀价抢单激战下，全年营收虽衰退，但获利仍稳定。联电目前与英特尔合作开发12纳米FinFET制程平台，买下GF只是让成本飙升。加上双方制程技术与文化差异甚大，且自身集团结构复杂，没有入手GF的必要。
先前美国政府就以地缘政治风险为由，询问联电前往美国设厂的意愿，但联电也以在台湾、日本与新加坡皆有据点为由婉拒。
主要是连台积电美国厂都难保证获利，目前平均产能利用率仅6成的联电，完全没有赴美设厂的条件优势。
半导体供应链表示，台积以外的晶圆代工业者，面临中国产能放量与杀价战，加上整体需求未见全面复苏，众厂其实都想脱离苦海，因此市场传出由英特尔出面整合「非台积」阵营，但受限制程技术等众多问题，1+1不会等于2的状况下，难度相当高。
在政治力介入下，全球晶圆代工产业变动剧烈，台积电成为大国标的，除了加码千亿美元再投资美厂外，市场更传出，魏哲家等高层已前往美国多日，近期将再宣布与英特尔相关的重大决策。
另一方面，英特尔新任CEO陈立武在Intel Vision大会上宣示「打造世界级晶圆代工厂」的决心与策略，18A制程技术按计划进行，台积电与英特尔的竞合关系及美国政府的谋算，都令外界雾里看花。
供应链表示，全球晶圆代工产业诡谲多变，非台积阵营已打回原形，而台积电稳坐龙头但也难逃锁喉，痛苦指数近期并没减低多少，后续仍有待观察。
责任编辑：朱原弘
