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台积传急出手再买群创厂 苹果买单 先进封装扩产也疯狂

  • 陈玉娟新竹

由于取得苹果承诺,订单能见度相当高,促进台积电转身又斥资逾百亿重金圈地扩产。李建梁摄
由于取得苹果承诺,订单能见度相当高,促进台积电转身又斥资逾百亿重金圈地扩产。李建梁摄

台积电8月中以新台币171.4亿元入手群创台南四厂(5.5代厂),并命名先进封测八厂(AP8),预计2025年第2季就可进入设备进机阶段,而出乎预期的是,日前再传出台积电向群创出价收购邻近厂区。

然而,包括已规划6座厂区的嘉义据点及群创台南四厂才开始动工,市场对于台积电急忙飞速砸重金买厂的原因也摸不着头绪,只能解读为AI需求如董事长魏哲家所言:「真实且疯狂。」

据半导体设备业者透露,不只AI需求疯狂,台积电大扩先进封装产能也是疯狂,而最大客户并非NVIDIA,而是为了已在iPhone新机展开Edge AI部署大计的苹果(Apple),准备入手的群创第2 座厂将以接近现有InFO技术、成本最低的CoWos-R为主。

由于取得苹果承诺,订单能见度相当高,促进台积电新厂才动土,转身又斥资逾百亿重金圈地扩产。

继NVIDIACEO黄仁勳公开重申「Blackwell需求很疯狂」,微软(Microsoft)、OpenAI、Meta等AI相关企业对Blackwell芯片的需求非常强烈后,魏哲家也跟着信心表示:「AI需求真实且非常疯狂」,且再加码直言几乎所有 AI 芯片业者都和台积电合作,因此台积电可以掌握最新状况,5/3纳米制程产能利用率持续拉升。

此外,CoWoS需求远大于供应,2024年已大扩产能逾2倍,仍无法满足客户强劲需求,为此,台积电将全力提升CoWoS先进封装产能。魏哲家强调:「AI应用现只是开始且会持续多年。

魏哲家所说的「AI需求真实且非常疯狂」完全反映在其CoWoS产能扩充大计。半导体设备业者表示,由于NVIDIA占据AI GPU逾9成版图,更是包下CoWoS过半产能,因此市场多认为台积电的先进封装扩产计划主要是来自出货规模不断增的NVIDIA,以及挑战NVIDIA的超微(AMD),还有大举投入ASIC芯片的Meta、Google、AWS与微软(Microsoft)等多家大厂,确定长约落袋即启动扩产。

值得注意的是,台积电来自NVIDIA等大单在手,并不希望CoWoS订单显着外溢,因此在8月中飞速决定入手群创台南四厂,且提前就要求营造、厂务无尘室等相关基础工程业者加速赶工改造,设下2025年3月前完成期限目标,CoWoS等先进封装相关设备则预计第2季就可进机。

在此之前,台积电也进驻嘉义,先进封装新厂据点共有6座厂规划,P1厂目前因挖到疑似遗蹟而依文资法暂停施工,但台积电抓紧时间旋即提前展开P2厂建置。

而这还不够,供应链盛传台积电又将斥资逾百亿入手群创台南四厂邻近厂房,位于树谷园区的6厂及南科3厂与5厂都是评估标的,尽管群创立即回应:「现阶段整厂出售不在计划中。但传言并未就此消除。」

半导体设备业者指出,台积电向来确定长单才会扩产,此次传出迫切又向群创询价旧厂,就是希望能缩短建厂时程,旧厂改建到量产阶段约仅9个月时间,将可快速供应产能。据了解,此次再买厂系为了已在iPhone新机蓝图展开Edge AI部署大计的苹果,并将以CoWoS-R为主。

魏哲家明确表示,随着AI终端装置陆续推出,功能不断精进,让Die Size进一步增加了5~10%,看好AI将带动PC、智能手机换机潮,目前虽尚未见AI手机、AI PC出货规模大增,但预估需求涌现时间点会落在2026年。

CoWoS先进封装系通过在中介层上整合最先进的逻辑和储存体芯片,来制造超高性能AI和HPC封装的2.5D技术。随着2022年底生成式AI的出现,市场需求意外快速飙升。

台积电针对CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸(1倍光罩尺寸~830mm2)中介层完成验证,并已于2023年生产,包括NVIDIA的H100及超微的MI300皆使用CoWoS-S,然因生产成本甚高,台积电2024年加速推出CoWoS-L,其也因NVIDIA Blackwell芯片延宕1季放量事件而成为关注焦点。

CoWoS-L具有多个 LSI(局部矽互连)的重构中介层,可支持超过3.3倍光罩尺寸,为大光罩尺寸中介层的需求提供了动力,提升芯片设计及封装弹性,可堆叠多达12颗HBM3,成本较CoWoS-S进一步下降。新一代HBM3E高带宽存储器,会在CoWoS-S和CoWoS-L上进行生产。

而CoWoS-R适合于网通类产品,其透过InFO技术、中介层,将SoC、HBM进行异质整合,取代中介层中的矽穿孔,整体封装成本下降相当有感。

设备业者估算,台积电入手群创旧厂,改装后以CoWoS为主,而从无到有的嘉义新厂将会是未来先进封装重镇,除了CoWoS外,将是SoIC主要生产据点。

据了解,在全面加速扩产下,台积电2025年CoWoS月产能将拉升至逾8万片,2026年则一举跳升超过14万片;目前主要客户为超微的SoIC,月产能也缓步爬升,2025年将可翻倍达到8,000片左右,2026年再倍增,客户则再加入苹果、博通(Broadcom)及NVIDIA。

责任编辑:陈奭璁