英特尔、台积掀玻璃基板战火 台设备厂合组联盟抢单
- 陈玉娟／台北
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为令单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律，台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）与华为等大厂近年大力投入更先进封装技术研发，但受限材料与技术限制，及成本高昂、需求未现等，使得推进速度缓慢。
半导体设备业者表示，近期先进封装战火猛烈，不只是扇出型面板级封装（FOPLP）成为关注焦点，英特尔也加速已研发10年的玻璃基板技术，主要驱动力就是NVIDIA的AI芯片火红，台积电不得不大扩高昂成本的CoWoS产能，但也满足不了客户需求。
在NVIDIA不断催促下，台积电不仅释出已投入FOPLP领域，接下来也将重启先前搁置的玻璃基板技术，与早已投入此技术研发10年的英特尔正面对决。
而不只台积电、英特尔，三星与华为也磨刀霍霍备战，此一庞大封装设备材料升级更新商机，吸引全球设备产业链展开部署抢单，台厂迅速成立「玻璃基板供应商E-core System大联盟」，蚂蚁雄兵抢食大厂订单。
回顾2016年，台积电研发出整合扇出型封装，之后并以「晶圆级扇出型封装」（FOWLP）为主，但因晶圆设备尺寸限制使得制程基板面积受限，近年再发展出FOPLP技术，体积、效能与成本结构均有明显改善，但考量整体需求与材料限制，台积电推进态度并不积极。
然近期FOPLP成为各方关注焦点，群创、力成及日月光等皆揭露研发与量产进度，但外界关注的还是台积电动向。台积电董事长魏哲家日前也首度松口，正持续研发FOPLP技术，预期3年后技术可成熟。
设备业者表示，台积电应会在9月初半导体展会上揭露FOPLP技术内容，届时若一统玻璃基板尺寸规格，如515x510mm，届时非采行此规格的OSAT业者于FOPLP的竞争力将明显大减。
随着AI芯片、高频高速通讯设备和元件需求的快速成长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性大增。台积电也在NVIDIA加压催促下，同时重启玻璃基板技术研发，也就是英特尔已研发10年，最快2026年量产的技术。
英特尔分析指出，与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的信号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的ABF压合制程，及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化完成后的玻璃又称做「Glass Core」，制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。
玻璃基板的尺寸为515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序「TGV」。尽管这项技术早在10年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10~50个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。
目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。
由于大厂厮杀再掀巨大商机，向来以弹性灵活见长的台半导体设备业者提前展开部署，与英特尔合作多年的钛昇发起，集结相关供应链成立「玻璃基板供应商E-core System大联盟」，抢食英特尔、台积电等订单。
玻璃基板供应商E-core System大联盟目前已集结10多家半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件大厂，合力推动玻璃基板中的「Glass Core」核心制程，汇聚各自的专业技术，提供设备与材料完整解决方案。
目前该联盟成员包括亚智、辛耘、翔纬、凌嘉、银鸿、天虹、群翊、上银、大银微系统、台湾基恩斯、盟立、罗昇、奇鼎及Coherent等。
责任编辑：朱原弘
