台积横扫全球AI客户大单 CoWoS机台需求再上修 智能应用 影音
Vicor
DForum0620

台积横扫全球AI客户大单 CoWoS机台需求再上修

  • 陈玉娟新竹

台积电未来3年将是扩产再扩产的盛况。李建梁摄(数据照)
台积电未来3年将是扩产再扩产的盛况。李建梁摄(数据照)

ChatGPT引爆全球生成式AI(Generative AI)商机,带动相关软硬件需求,受惠AI GPU供不应求的NVIDIA,出货、获利与市值全面暴冲,上下游雨露均沾。

其中,台积电更是独吞NVIDIA与众多AI芯片客户大单,也带领着相关供应链在产业逆风中相对抗跌。

半导体设备业者表示,破除市场保守看待AI需求氛围,台积电CoWoS设备近期再下急单,台厂也再迎设备机台大单,满手订单的同时也面临组装与维修等人力短缺难题。

台积电近期多次提及AI发展与强劲需求走势,对于未来数年成长动能看法更加乐观,台积电更修正AI所带来的改变,预期服务器AI处理器在未来几年将成为HPC平台最强驱动力,也是营收成长最大贡献来源。

台积电预估服务器AI处理器在2024年所贡献的营收将成长超过1倍,占2024年总营收约11~13%,在未来5年,服务器 AI 处理器将以50%的年复合成长率增加,2028年将占台积电营收超过20%。

台积电所提及的服务器AI处理器狭义地指执行训练(training)和推论(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,不包含网络、边缘或终端装置 AI。也就是若将AI芯片范围扩大,所带来的挹注更超乎想像。

台积电乐观看待AI未来展望,除了先进制程加速推进,并高喊几乎所有的AI创新者都与台积电合作,当中除了制程领先优势外,最重要就是拥有CoWoS等先进封装技术一条龙服务。

台积电于北美技术论坛强调2.5D先进封装CoWoS是AI革命的关键推动技术,让客户能够在单一中介层上并排放置更多的处理器核心及高带宽存储器(HBM)。

值得注意的是,HBM3E是最新一代高带宽存储器,将在CoWoS-S和CoWoS-L上进行生产,因应HBM4的下一代堆叠存储器,台积电也计划对CoWoS进行技术升级以满足性能要求。

半导体设备业者表示,台积电不只是对外揭露服务器AI处理器未来数年所带来的营收挹注相当可观,近期更再上修产能计划,向设备供应链释出CoWoS设备急单。

台积电未来3年将是扩产再扩产的盛况,预估2024年第4季至2026年,龙潭、竹南、中科、南科及日前发布建厂的嘉义AP7厂将陆续启动。

2024年底月产能至少要达3.6万片,较2023年1.8万片再翻倍,2025年再增至5万片,甚至喊出5.5万片以上,2026年持续增。

供应链方面,台厂弘塑、辛耘、均华与均豪等再迎设备机台大单,已提速赶工生产,订单能见度再拉长至2026年。

设备业者进一步指出,台积电所有AI芯片户都追着要产能,不只是重金包下5成产能的NVIDIA,早已提前下好下满未来3年订单,急起直追抢食AI商机的超微(AMD)、Google、英特尔(Intel)、微软(Microsoft)、Meta、AWS、Tesla等多家大厂也都被台积电一条龙服务所绑定。

这些客户都必须提前给出投片量,也使得满手订单与预付款的台积电,终于感受到AI强劲需求热潮,愿意加速扩产因应。

由于AI芯片竞况急速升温,稍一不慎即可能下车离场,众厂多不敢冒险转单,连英特尔Gaudi系列也都在台积电下单。

按三星电子(Samsung Electronics)、英特尔在先进制程推进难以超车台积电来看,如台积电所言,AI业者都是其客户,至2028年服务器AI处理器占整体营收将逾2成。以台积电2028年美元营收保守估计将逾1,200亿美元,届时将带来250亿美元(约台币7,000多亿元)贡献。


责任编辑:陈奭璁