自研AI芯片战局全面扩大　台积电大单到手　供应链沾光

AI力即国力，全球科技大厂积极抢进，GPU门槛太高，暂难以挑战NVIDIA因此转向切入ASIC等领域。李建梁摄（数据照）

AI相关芯片百花齐放，尤以Google、AWS与微软（Microsoft）等大型云端服务供应商（CSP）技术实力及后续与NVIDAI、超微（AMD）及英特尔（Intel）等传统芯片厂竞合关系最受关注。

然值得注意的是，不论是先前苹果（Apple）、华为、三星电子（Samsung Electronics）所引领的手机自研芯片浪潮，或是近年的AI自研芯片，相关供应链中最大受惠者就是台积电；随着CSP客户逐步放量，也为台积电开拓另一银弹更为充沛的新客群。

AI应用火红，带动AI GPU等相关芯片需求喷发，目前AI服务器赛道上，NVIDIA因拥有软硬整合与强大算力等技术优势领先群雄，其AI GPU系列至今仍供不应求，接下来能与NVIDIA同场比拼的超微MI300系列，已确定12月7日上阵，英特尔的Gaudi 2系列也力图抢食。

数年前AWS、Google、微软与Meta，或是百度、阿里巴巴、腾讯等国内本土芯片业者，陆续投入TPU、VPU、BPU、NPU等AI相关芯片研发，除了希望降低成本、达到自家AI演算法最佳化外，目标也希望在规格制定、价格与供货上不受传统芯片大厂的依赖。

而随着2023年初以来生成式AI应用爆发，AI时代终于来临，众厂更加速AI芯片研发与面市时程。

半导体业者指出，AI将改变全球产业态势，并主导经济发展，「国内制造2025」战略一喊出欲成为全球AI产业领头羊，就迅速遭美国政府锁定，NVIDIA等AI芯片1年内二度被纳入美锁中禁令范围，AI芯片有多重要，看美中冲突规模就知道。

AI力即国力，全球科技大厂积极抢进，GPU门槛太高，暂难以挑战NVIDIA累积15年的雄厚研发实力与生态系，因此转向切入ASIC等领域。

2016年就开始部署TPU的Google，在2023年8月大会上就推出第五代加速AI运算的Cloud TPU v5e，在自家服务器大量导入下，出货成长动能逐年大增；而AWS近年亦扩大采用自研ASIC芯片，同样也在自家云端巨大需求下，出货成长动能备受期待。

近期最受关注的就是，微软Azure终于在日前Microsoft Ignite大会公布2款定制化芯片，一款是Azure Maia 100 AI加速器，另一款则是采用ARM架构、为Microsoft云端执行通运算负载的Azure Cobalt 100 CPU，预计，2024年初起导入自家平台。

半导体业者表示，AI 军备大战加速进行，暂不论遭压制的国内AI产业，全球赛道中不只有NVIDIA、超微、英特尔，战局早已全面扩大，CSP等大厂的加入，让战火更为猛烈，还有Tesla等其他推出ASIC芯片业者。

而供应链中最大受惠者就是台积电，除了通吃NVIDIA的H100等AI GPU系列，还有超微的MI300及英特尔的Guadi 2/3系列，美系CSP大厂也都在台积电下单，微软的2款定制化芯片，就采用台积电5纳米制程。

据了解，目前包括NVIDIA、超微等大厂的的AI相关芯片，以4~7纳米先进制程为主，2024年NVIDIA的B100等将逐步跨入3纳米时代，为因应急速飙升订单，台积电也大扩CoWoS产能，以2024年至少翻倍规模来看，AI芯片大单对营收贡献可望逐年放大，台积电亦预告AI已成为未来营运成长动能关键。

另一方面，CSP等大厂投入AI芯片研发，也都寻求与ASIC设计服务业者合作，如AWS就下单世芯、Marvell，Google与博通（Broadcom）合作多年，微软则与创意、世芯等合作，而联发科近年也积极争取AI ASIC客户订单。

此外，由于AI芯片制程设计复杂，芯片测试难度拉升，以及CoWoS、Chiplet等先进封装需求大增，包括传出拿下NVIDIA B100大单的测试界面大厂颖崴、以及检测分析业者闳康、泛铨等营运也同步升温。

责任编辑：陈奭璁