防川普、降垄断　台积闪推Foundry 2.0　OSAT先成苦主

美国前总统川普（Donald Trump）日前接受外媒采访，表示「台湾拿走美国100%芯片事业」，内文直接质疑美国保护台湾多年，台湾应为此付费，这番话让原本等待旺季回温的全球半导体产业气氛瞬间冷掉。

台供应链表示，尽管只是表态，但川普回归，对于台湾、国内及全球半导体产业都将带来重大冲击。

对台积电来说，好不容易已因应拜登政府等大国要求设厂，风险降至最低且将进入量产，若美国政府改朝换代，危机将更不可控。
 
 
 
 

台积电于18日法说会上突然重新定义晶圆制造产业，所提出的「晶圆制造2.0」，估算后市占由6成大降至近3成，可能是主因之一就是要防备川普，减缓外界对其寡占与高度依赖所带来的断链风险疑虑。

对于川普批评台湾抢走芯片生意，台积电董事长魏哲家仅表示：「海外设厂计划不变。」另也回应美国新厂并无合资计划。

川普所提关税方面，台积电也表示，此为假设性问题，关税系由客户所负担，如果发生了，也会与客户进一步讨论。

台积电拆弹提出Foundry 2.0

台积电一直以来最大弱点、惧怕的箝制力量，不是英特尔，也不是三星，选边站后也不是国内了，而是美国政府的任何决定，好不容易与美方建构些许信任基础，稍微解除危机了，但随着川普的公开受访内容，一下子就瓦解。川普一句「台湾偷走芯片事业」与重提关税策略，让拥有6成市占与先进制程技术、产能大宗版图的台积电与全球半导体供应链坐立难安。

台积电也迅速反应，为川普所引爆的垄断争议提前作准备，在18日法说会上提出晶圆制造2.0（Foundry 2.0），重新定义晶圆制造产业，除了既有晶圆代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了存储器制造外的整合元件制造商。

台积电的说法是，此新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会，另外，台积电只会专注在最先进的后段技术，在此新定义下，晶圆制造2.0产业的规模在2023年将近2,500亿美元，之前的定义则为1,150亿美元。以此新定义，预期2024年晶圆制造产业年增10%。

另外，2023年台积电在晶圆制造2.0（逻辑半导体制造）市占率将修正为28%，2024年则会持续增加。台积电也补充指出，重新定义晶圆制造产业，主要是IDM业者皆跨界至封装等多方领域，因此才会将所有纳入一起计算。

但供应链认为，台积电自己放宽晶圆代工定义，将封测等各产业纳入市占计算，晶圆代工市场分母变大，台积电的市占才因此由6成大幅缩水至28%。

台积电看起来在其新定义的晶圆制造2.0市占不到3成，垄断疑虑大减，也希望能降低川普对其关注。但这是台积电的算法，恐怕灭火效益有限。

晶圆代工龙头就是拥有纯代工6成版图，如同台积电董事长魏哲家所说，台积电的N2和A16制程技术领先业界，几乎所有的AI客户都正在与台积电合作，且由其7纳米以下先进制程获利与技术推进，完全显见其领先地位。

另面对台积电强调将只会专注在最先进的后段技术，也就是先进封装领域，对于几乎无力追赶的OSAT业者更是再度重击。

以CoWoS来说，要不是台积电产能不足，也不会将部分后段订单外溢至Amkor、日月光、矽品、联电手中，随着后续CoWoS、SoIC等先进封装技术推进与产能持续扩大，OSAT竞争力将持续减弱。

国内客户营收占比大增值得留意

另值得一提的是，台积电第2季区域营收比重，北美占65%，较首季减少4个百分点，而国内营收比重则达16%，较首季9%明显增加7个百分点。

以台积电2024年第2季合并营收约新台币6,735.1亿元估算，国内所带来的营收贡献达新台币1,077.61亿元。进一步来看，在美中冲突加剧下，台积电的国内客户也正加速囤货中，不知何时会被封锁。

台积电仅表示，营收拉升系来自HPC产品。而供应链则指出，先前就盛传国内芯片业者扩大在台积电7纳米以下投片量，提前为未来美国可能收紧禁令展开部署。

不只既有的比特大陆、阿里旗下平头哥及中兴旗下中兴微电子等多家大厂持续下单，另包括沐曦（MetaX）和燧原（Enflame）等更多AI芯片业者也与台积电展开合作。后续如果美国针对国内芯片业者投片设下限制，台积电营运恐将受到波及。