NVIDIA GB200供货模式大不同 富士康、广达、英业达各展优势抢单
- 杜念鲁／台北
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人工智能（AI）风潮持续在不同产业领域中发酵蔓延，为了满足更多客户对AI的需求，也让各家云端服务供应商（CSP）再度卯足全力的加码与AI相关的硬件投资。
由于NVIDIA新推的GB200服务器不论在推理性能、训练效能与能源效率等方面，都比既有产品更具性价比，也因此成为有意加码AI的相关业者所锁定采购的目标。而为了争取相关订单，各家供应链业者也纷纷翻出压箱底的底蕴，希望能搭上这波由AI掀起的浪潮。
近日包括富士康、广达及英业达等意欲在AI服务器争霸的主要业者，除了一致看好AI服务器今后的大幅成长之外，也都对争取相关订单展现了一定的优势与企图心。
AI服务器的市场规模会有多大，根据富士康在法说会上的说法，现有的ICT市场规模将近1万亿美元，而有研调机构则预期AI产业在7~8年之内，市场规模就会超过1万亿美元，其中硬件部分将超过50%，也就是超过5,000亿美元。
换句话说，这超过新台币16万亿元的市场，又正好是台湾厂商擅长的部分，所以怎能不让相关业者磨拳擦掌。
所以为了争取订单，业者从各方面希望能满足关键零组件供应端及市场需求端的要求。不论是从前端的共同开发设计，到终端用户的机柜设计、规格配置，甚至连生产基地的设置，都尽可能的去符合客户要求。
为此，广达追加了在美国的投资，英业达也大幅提升了墨西哥新厂的产能；已经在全球布有生产据点的富士康，据悉也将为此设置新厂。
由于GB200的出货形态不同以往，主要将以机柜的形式出货，所以，商业形态出现不一样的变化。英业达在法说会中表示，过去，是NVIDIA提供GPU模块或基版，再搭配由各家业者设计的主机板，组成服务器出货。
不过，到了GB200的时代，NVIDIA摇身一变成为主机板供应商，再加上以机柜形式出货的架构中，服务器主机板、网络通讯设备等核心，都掌握在NVIDIA手中。所以，就算是机柜的单价高，但能转换成利润的部分却相对缩水了不少。
各家业者都认为，虽然服务器主机板、网络等核心都以NVIDIA为主；不过，整合至机柜之后，由于涉及到散热、电源供应等不同核心次系统的部分，所以，垂直整合程度的高低，将会是决定竞争优劣的重要关键。
不论是富士康、广达或英业达，在AI服务器领域中所强调的优势多是对机柜产品的高度整合，以及与终端客户间的良好关系。
对此，英业达表示，ODM主要负责的是整合、测试的工作，就是将既有合作供应商的解决方案透过设计纳入机柜，并进行验证，然后将其组成系统出货至客户端。
广达也同样强调在设计端与对客户了解掌握上的优势，但也没有特别着墨在次系统的部分。只有富士康不断强调在机柜设计、液冷散热等关键技术的自主掌握度。
富士康在法说会中表示，在液冷散热部分，除了已经投入5~6年的时间研发外，其他像是冷板、CDU（冷却液分配装置）等关键核心也都是自行研发，并且也送交客户端进行验证，为使用者提供多一个选择。
但是供应链人士认为，虽然各家业者都强调机柜的垂直整合能力，但除了将像是液冷散热、电源供应等关键次系统，透过设计整合进入机柜之外，对各次系统相关零组件自主生产能力愈强，或是可介入程度愈高的业者，在整个过程中可以拧出的利润也会愈多，而这也可能是富士康为什麽能成为主要供应商的因素之一。
在市场需求驱动下，业者对AI服务器2024年的成长仍给予高度预期，广达预估AI服务器将占整体服务器总收入的50%以上；英业达的AI服务器占整体服务器占比，在2024年则有机会接近20%。
富士康虽然没有相关估质，但根据富士康主要负责AI服务器业务的工业富联董事长郑弘孟的说法，2024年AI服务器占全球市场分额的40%，或许就是最实际的一项审核指标。
责任编辑：陈奭璁
