煊程科技夺下GenAI Stars金质奖 打造生成式AI驱动的次时代封装设计平台

煊程科技董事长介绍InPack.AI利用生成式AI驱动的次时代封装设计，分享如何以AI推动半导体先进封装发展。煊程科技

在数码发展部数码产业署主办的「GenAI Stars生成式AI百工百业应用选拔」中，煊程科技凭藉旗下产品 InPack.AI 荣获金质奖，展现生成式AI在半导体先进封装领域的突破性应用。此项殊荣不仅肯定其技术创新，也凸显台湾新创在高端制造技术与AI融合上的前瞻实力。

先进封装技术已成为推动芯片效能提升的关键环节，然而其设计与制程牵涉高度复杂的物理现象，包括电力分布、信号完整性、热能管理等多重挑战。现有EDA工具往往难以同时处理2.5D与3D封装架构下的多物理场问题，导致设计流程零散、整合困难，工程师在初期阶段难以全面掌握芯片对准、散热与翘曲等关键风险。

煊程科技开发的InPack.AI，正是针对上述痛点所打造的次时代封装设计平台。该系统结合生成式AI与多尺度模拟技术，能在无需庞大制程数据的情况下，快速生成高精度设计草案，并预测封装结构在不同物理场条件下的表现。透过 AI 辅助设计与简化建模，InPack.AI可支持各制程站点所需的专业技能，协助工程师跨领域解决问题，降低对高端专家的依赖。

技术核心在于「模拟＋生成式AI」的整合运算架构。InPack.AI能自我生成符合需求的数据库，达成深度学习效果，并建立设计参数与物理特性之间的双向反映。这不仅提升设计效率，更让模拟预测准确率突破95%，设计速度可达传统方法的数百倍。

煊程科技表示，InPack.AI的最大价值在于「让极其复杂的半导体设计变得更聪明」。透过数码分身建模与材料结构特性整合，平台能提供实时回馈与设计建议，协助封装工程师在早期阶段就掌握潜在风险，提升整体良率与制程稳定性。

此次获奖不仅是对InPack.AI技术实力的肯定，也象徵生成式AI在高端制造领域的落地潜力。煊程科技未来将持续深化模型能力，拓展至更多芯片封装场景，并与半导体供应链夥伴合作，推动AI驱动的智能制造转型。

在全球半导体竞争加剧的背景下，煊程科技以InPack.AI为起点，为台湾高科技产业注入新的创新动能，也为生成式AI的产业应用开启了崭新篇章。