6/4 COMPUTEX高峰论坛 产业聚焦软硬整合

全球ICT产业人士引颈期待的2014年台北国际电脑展，其中堪称亚洲最强大科技盛宴的「2014年台北国际电脑展高峰论坛」，将在6月4日早上9点，于台北国际会议中心3楼大宴会厅隆重登场！

2014年论坛以「云端新视界 智能物联大趋势」为主题，邀请闻名全球的资通企业高端决策者，一同探讨集结社群、移动、云端、物联网等力量所引爆的「软硬整合」新科技时代，将对全球科技产业与人类生活，带来甚麽样的改变与冲击。

国际研究暨顾问机构Gartner指出，社群、云端、移动与物联网4股强大力量的汇流，持续对全球科技产业带来变革与新契机。尤其以社群、云端所驱动的软服务潮流，更使全球资通讯厂商无不积极发展「软硬整合」营运模式。在全球科技产业向来扮演举足轻重地位的台湾，如何以过去在ICT产品设计与制造能力的优势，创新突围，迎接软硬整合新时代的来临，备受瞩目。

有监于此，2014年台北国际电脑展高峰论坛特别邀请宏碁公司董事长施振荣、联发科技董事长蔡明介，ARMCEOSimon Segars与AWS亚太区董事总经理Shane Owenby等重量级讲师，站在全球市场的高度思维，分享企业如何因应移动云端、社群与物联网所带动的软硬整合趋势，为与会者带来最宏观的全球视野与格局。

论坛首位讲者施振荣回锅宏碁才短短半年左右的时间，透过组织改革以及全力发展「自建云」，很快的让宏碁止血，提早在2014 Q1转亏为盈。究竟，施振荣如何以自建云为宏碁打造开放式云端服务平台，迎接物联网的庞大商机，相信全球科技业者都亟欲想要探索了解。

另外，甫跃居全球第4大IC设计厂的联发科技，未来如何与全球IC设计大厂相互争锋？联发科技近期推出的「胶囊」软件包，又是甚麽样的秘密武器？联发科技如何抢占即将引爆的穿戴式科技商机？相信，联发科技推陈出新的破坏式创新举措，都将成为本次论坛的焦点。

另外，近年来积极以软硬整合布局物联网市场的ARM，如何以其在硬件终端架构上的优势，进一步深化服务与平台的软实力，完整ARM架构的生态体系，发展更具多样性的装置与创新应用，这些，都将在Simon Segars的精辟演讲中首度披露。

而最近刚到台湾设置办事处的亚马逊AWS，过去几年如何藉由云端科技所带来的破坏式创新，迈向颠峰成为全球最大云端服务供应商之一。在Shane Owenby的演说中，也将对AWS成功的秘诀与关键，有所揭露。

科技发展的巨轮不会停止，从系统时代、PC时代、后PC时代、网络时代再到万物联网时代，科技业者没有停止创新的权利，而2014年台北国际电脑展的高峰论坛，绝对是2014年最不容错过一场的科技盛宴，若有任何问题，请洽02-87739808分机215洪小姐。