CoWoS基板也遇供应链材料风险 台积电何军揭3DIC「2年变1年」
- 陈玉娟／台北
AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。
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