超微AI芯片大军4Q将行　亚系IC封测3Q秣马厉兵

超微整合CPU与GPU的MI300X预计第3季开始向客户送样。AMD

超微（AMD）日前公开亮相的新款顶规AI芯片MI300系列引发热议，市场上对MI300系列能否抢下NVIDIA的AI王座还在持续观察中，业界也传出，超微内部本年度整体业绩年成长目标为20%。

超微2023年新品计划才甫公布，放量时程有待2023年下半继续酝酿，台IC封测供应链业者表示，预计第3季初的7月开始，超微后段供应链就会动起来，并陆续出现新品的业绩贡献，如台积大联盟、日月光集团、中系通富微电、测试界面的颖崴、精测等，将开始暖身备战。

值得注意的是，台积3D Fabric平台中重要的3D晶圆堆叠芯片SoIC技术，除了顶规AI加速器、电竞CPU外，也开始切入服务器CPU领域。

供应链证实，超微两款Instinct MI300系列AI芯片，包括MI300X、MI 300A，皆由台积拿下一条龙服务订单，采用5纳米家族先进制程，搭配3D Fabric先进封装平台「SoIC+CoWoS」，异质整合韩厂第三代高带宽存储器（HBM3）。

配合AMD infinity架构平台，可将8个MI300X加速器整合至业界标准设计，将锁定生成式AI应用、大型语言模型（LLM）推导领域。整合CPU与GPU的MI 300X预计第3季开始向客户送样、全GPU的MI300A则已经开始送样。

值得一提的是，超微也将3D V-Cache技术推展至服务器CPU新品，超微先前已说明3D V-Cache植基于「Hybrid-Bonding」概念，这正是目前台积、英特尔（Intel）纷纷推进的3D晶圆堆叠芯片。

事实上，台积SoIC持续被超微采用，包括MI300系列、电竞X3D系列CPU，以及本次同步发表的第四代Epyc处理器新品，新款芯片也获微软（Microsoft）Azure、Meta等支持。

熟悉封测业者透露，超微新一代服务器CPU部分导入SoIC，搭配多芯片模块（MCM）的载板技术封装，由配合多年的通富微电（已购并超微苏州／槟城封装厂）操刀，超微大宗CPU泰半委由通富封测，GPU与半定制化游戏机芯片则部分由日月光投控与旗下矽品操刀。

日月光集团旗下矽品与超微合作深远，以往有部分服务器芯片委由矽品封测，此外，矽品也曾切入上一代MI200 AI加速器芯片先进封装。

由SoIC生产的3D堆叠晶圆，可视为一片Wafer看待，后段封装有许多选项，可以选择最顶级的2.5D如CoWoS封装、或扇出型封装如InFO，也可以选择载板技术为基础的MCM封装。

不管是顶级AI、服务器芯片，或是大量的CPU/GPU系列新产品，大宗ATE段成品测试（FT）用IC测试座（Socket）、系统级测试（SLT）Socket，几乎全线由台系测试界面大厂颖崴拿下。

供应链也传出，颖崴持续向超微推广晶圆测试（CP）段的探针卡（Probe Card）产品。

为搭配火热的AI话题，超微新款处理器也标榜结合AI功能，锁定商用NB领域。业界预期，2024~2025年后，x86及ARM架构移动芯片也将掀起整合AI引擎的旋风。

除既有英特尔（Intel）、超微外，高通（Qualcomm）、联发科，甚至在ARM架构CPU已有战果的苹果（Apple）M系列自研芯片，都会拥抱AI趋势。

封测供应链透露，中高端服务器、商用PC处理器等领域，预期仍是亚系专业封测代工（OSAT）厂强项，顶规AI加速器领域泰半由晶圆厂一条龙服务操刀，但也有部分AI龙头寻求传统封测厂的奥援。

与AI相关的高效运算（HPC）芯片市场，现在只是起步阶段，受惠供应链除晶圆制造、封测代工外，包括测试界面、检测分析、散热、甚至还有系统端的组装代工厂、电源供应器业者等，AI话题可说贯串零组件厂与系统厂两大领域。

IC封测供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况作公开评论，但对2024年可望迎来新一波半导体产业大荣景，却异口同声、略有共识。