去英特尔化最后一块拼图 M2 Ultra采台积UltraFusion封装
- 何致中／台北
苹果（Apple）自研芯片计划终于完成「去英特尔化」的最后一步，高端Mac Pro、Mac Studio已经完全拥抱自研芯片M系列，最新的M2 Ultra沿用台积先进封装3D Fabric平台助攻的「UltraFusion」架构，这也是承继M1 Ultra的系列作高客...
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