SK海力士：新一代封装技术发展三关键
- 江承谕／综合报导
SK海力士（SK Hynix）正投入新一代封装技术研发，结合混合键合技术（Hybrid bonding），相较现有的高带宽存储器（HBM），数据传输速度可提高2倍，目标在未来几年内量产。根据韩媒Theelec报导，SK海力士副社长文...
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