扇出型封装台厂市占高 三星有意亡羊补牢
- 何致中／分析
随摩尔定律面临物理极限，先进封装技术已成为半导体大厂布局重点，其中，扇出型封装（Fan-out）技术同时可以同时在追求「轻薄短小」的移动设备芯片，以及讲究算力的高效运算（HPC）芯片两大方向同步迈进。据市调机构Yole统计，预期202...
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