三星传赴日投资强化先进封装业务 7,500万美元在神奈川设封测产线
- 梁燕蕙／综合报导
韩国总统尹锡悦访日、象徵日韩破冰后，最新的进展显示，三星电子(Samsung Electronics)传出计划在日本建立其第一条半导体芯片封装测试生产线。据路透(Reuters)引述4名知情人士报导，三星将利用这条封测产线来加强其...
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