Taiwan+1布局启动 群联研拟马来西亚研发中心
- 韩青秀／台北
面对中国政策补贴、美国资本市场雄厚，群联CEO潘健成表示提到，台湾设计公司缺乏先天外在条件，若不血汗、不认真就很难赚钱。如今台湾面临半导体人才吃紧，且为了分散区域风险，各国客户相继提出「台湾+1」要求，群联正考虑将前往马来西亚设置研发中心。
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