【2021新技术趋势】台积电先进封装技术3DFabric 制程以外的重大武器
- 陈玉娟／新竹
由于先进制程已逼近物理极限，摩尔定律(Moore's law)发展面临诸多瓶颈，先进封装技术战役已成为三星电子(Samsung Electronics)、台积电另一牵动胜负与提升获利的关键战场，2大厂多年前就积极跨足封装领域，先前已接连释出最新3D IC封装技术。
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