5G、先进封装、智能制造三大议题撑场 TPCA Show 2020预示团队作战趋势
- 刘宪杰／台北
TPCA Show 2020整体的技术与趋势主轴与2019年相比其实并没有太大的不同，仍然是以5G以及高效运算(HPC)两大议题为主轴，尤其在供应链各零组件端的差距越来越接近的情况下，在芯片产业受到高度关注的先进封装制程旋风，也开始一路从IC载板吹到PCB...
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议题精选－TPCA Show 2020
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