AI时代SiP成封测业抢滩主力 2.5/3D IC封装成菁英
- 何致中／台北
随着人工智能(AI)概念的窜出，半导体业界对于物联网(IoT)、大数据、云端运算、数据中心等整体构连之蓝图渐渐有了轮廓，高端智能手机可望持续成为终端使用者的核心，透过边缘运算节点连结超级电脑，半导体先进制程、先进封装技术也将随之持续推进，而军火提供业者如封装设备厂...
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