半导体封测新里程碑 异质整合、跨界特色蔚为趋势
- 何致中/台北
全球半导体产业蓬勃发展,在万物联网时代,不管是从物联网(IoT)各种联网装置还是从服务器端大量数据传输、高效能运算趋势来看,各类应用射频、电源管理、传感器(Sensor)、CPU处理能力与效能都越来越强,封测产业也随着终端产品轻薄短小、高整合度的特色,也走出几大...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-2017 SEMICON
- SEMICON Taiwan 2017登场 聚焦IoT、AI、智能制造、智能汽车、智能医疗五大应用
- 台积电冲锋陷阵拼7纳米制程 半导体设备商忙递弹药
- KLA-Tencor瞄准EUV市场 进军空白光罩检测
- 热点缺陷的检测和管理
- 半导体封测新里程碑 异质整合、跨界特色蔚为趋势
- 深耕台湾市场 爱德万测试举办系列活动迎接物联网新时代
- AI时代SiP成封测业抢滩主力 2.5/3D IC封装成菁英
- 弘塑科技(GPTC)湿式半导体量产型设备最佳解决方案
- SEMICON Taiwan国际半导体展盛大登场
- 循环经济蓄势待发 创新科技让废弃物变成资源物
- 探讨半导体新制程 Adwill提供全方位封装制程技术
- 看好IoT测试商机 Aemulus以创新技术竞逐ATE市场
- 泛铨积极布局TEM 强化半导体先进制程分析能量
- 大陆IC设计战力提升 晶圆生产、封测尚待努力
- 提高半导体良率 水洗制程至关重要
- 物联网商机迸发 LPWAN芯片现身
- 闳康全方位检测 助半导体厂推进新产品与新制程
- 信越Polymer完成策略投资密科博 导入产品量产
- 亿力鑫推出颠覆过往制程的新制程设备
- 元利盛推出FOWLP/FOPLP Under Fill封装制程对应方案