Google、Marvell长约先挡博通 联发科短期影响相对有限
- 刘宪杰／台北
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美系芯片大厂迈威尔（Marvell）于美国时间2026年8月19日，向美国证券交易委员会提交8-K文件，揭露公司已在7月29日与Google签署商业协议，为其开发定制化芯片，消息一出，台湾芯片供应链业界也关注台湾IC设计龙头联发科的受影响程度，以及网通芯片大厂博通（Broadcom）动向。
事实上，联发科近期在Google TPU的布局力道，已经让前段、后段半导体供应体系都雨露均沾，不少测试业者坦言，联发科跟TPU相关的产品，确实有不错的量能。
熟悉IC设计人士表示，对于联发科方面的影响，主要是和Marvell的重叠处是落在「AI推论芯片」这一环。据了解，联发科在下一代的推论型芯片TPU 8i，会提供更多技术，而不是只提供I/O，但Marvell在4月的市场传闻，就已确定其参与的产品将会是以推论TPU为主，虽然联发科目前针对周边芯片没有太多着墨，但是在推论芯片上，未来可能就得和Marvell正面比拼。
联发科先前对于市场竞争，一直以来都强调特用芯片（ASIC）市场足够大，能让所有人参与。确实从研究机构提出的ASIC市场成长数据，以及联发科屡屡上修自家ASIC营运前景的情况来看，需求成长速度可能明显快于供应商增加的速度。且联发科现在是扎实地手握两款TPU订单，并正在为第三款TPU产品进行开发，短时间内受影响的程度，估计有限。
熟悉ASIC业界人士观察，Google现在这波多供应商的策略，很大一部分是避免单一合作夥伴取得议价绝对优势，尤其是话语权最大的博通。
外界普遍认为，主系博通在训练端几乎能够1家公司操刀整套解决方案，因此Google接连引入联发科和Marvell，并让联发科和Marvell各司其职，就是希望能够降低成本压力，并让Google能够在产品开发上维持一定的主导权。至于未来的v9时代TPU订单如何变动，就需要时间观察。
分析Marvell跟Google的合作，范围包括TPU生态系周边的完整芯片组合，包括AI推论加速器、存储控制器、网络界面控制器（NIC）、存储器界面控制器与近存储器运算（PNM）等，Marvell和Google自2026年4月传出双方正进行合作后，如今市场传闻已落实为「长期合约」。
外界特别关注的是，这次Marvell和Google的合作，其中也包括认股相关协议。
Marvell将发行认股权证，让Google可以每股206.58美元认购最多5,897万股，全数行使总值上看122亿美元，值得注意的是，这个认股协议与Google的自主性采购连动。这意味着，Google采购量愈多，入股Marvell比重愈高。
从合约期程来计算，自Marvell的2027会计年度第3季，至2033会计年度为止，总计累积采购规模最高将达到1,200亿美元。不过文件中也有明确记载，定制化芯片的相关采购属自主性质，Google并无义务完成所有的采购额度，实际订单量仍待逐季验证。
外界普遍认为，这次Marvell确定签下长约，对于同样在Google的ASIC供应链中的博通和联发科，势必会带来影响，但两家公司受到的冲击面向略有差异，因为目前博通和联发科和Google的合作方式，就很不一样了。
至于对博通来说，这次受到的主要冲击，是其「独家长约」地位确定不复存，博通主要负责用于AI训练的旗舰TPU，与Google的长约亦延续至2031年，固然这次Marvell和Google的合作，看起来并未触及到训练端芯片，但周边的NIC与存储控制器产品，则是直接和博通的网通周边芯片正面竞争。
因此，对博通来说，过去这种整颗训练芯片从运算到周边统包的方案，未来可能会受到一些挑战。
责任编辑：何致中
