CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月

CPO非用不可时刻将至？业界估只剩18个月冲刺期。符世旻摄（数据照）

共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模块的使用，仍以可插拔模块为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成熟，不会有人主动放弃一套已知且可行的解决方案。尽管像是NVIDIA、Ayar Labs、Arista等美系AI龙头或矽光子独角兽等业者，都已比先前更明确地点出CPO的发展方向。

综合论坛中的各方与谈，业界陆续给出CPO在市场上成为「唯一解方」的具体时间，Scale-up现在已经明确地走到必须光铜转换的时刻；Scale-out方面，则会在18个月后，届时新规格将是可插拔模块难以支撑的程度。

论坛中，与谈人都强调这两层网络架构采用CPO的理由并不相同，时间表也不同。

Scale-out方面，Arista架构长与共同创始人Andy Bechtolsheim沿着交换器技术的未来蓝图推演，在102.4T时代用可插拔方案没有问题，到204.8T勉强还行，但到了409.6T的等级，可插拔模块就很难支持了。此一规格时代，只剩约18个月就会推出到市场，这也是为何会认定现在这18个月，会是CPO最后冲刺期。

Bechtolsheim进一步提到，409.6T的交换器单侧需要容纳1,024个400G通道，基本上板子上很难塞得下这麽多可插拔模块，Scale-out最终采用到CPO，就是因为到了409.6T时代，物理限制将让产业没有其他选择。Andy Bechtolsheim强调，要让光学方案在那个时间点做好准备，现在就得全力投入资源开发。

Scale-up的情况，就较单纯些。除了铜传输的物理障碍已近在眼前，经济效益也是一环，因此现已开始有CPO产品推出。如NVIDIA就多次强调自家的矽光子解决方案已进入量产出货阶段。

Ayar LabsCEOMark Wade在论坛上表示，Scale-up的导入进度之所以比较快，一方面是因为业界普遍接受头尾包办的封闭方案，不必等到产业标准就绪便可直接导入。另一个理由则是经济效益，Wade强调Scale-up是营收规模化的所在，只要解决方案能提升每瓦的token产出，就会有人愿意先用。

整理各与谈者的观察，可以看出CPO的导入，在Scale-up架构是由经济效益驱动，导入意愿其实较高；Scale-out目前看来较像是被物理极限逼着升级。

不过，NVIDIA资深副总裁Gilad Shainer直言，各类不同的光通讯技术之间，并不存在谁取代谁的问题，不管是可插拔、近封装光学（NPO）还是CPO，都会有最适合使用的场域。

如同欲前进不同的目的地，会选择不同的交通工具，而非直接比较说汽车、飞机哪个比较好，所以未来在整个云端AI数据中心当中，可期待各种不同规格的光通讯技术，都有发挥空间。

无论如何，CPO已不是会否快速导入的问题，而是各界是否及时「准备就绪」的问题。

在Scale-up架构中已开始有非常多解决方案正在推出与开发中，现仍以可插拔为主流的Scale-out，也只有18个月的准备时间。这1年半时间当中，生态系各家业者在量产能力突破与规格制定的表现，都变得非常关键。

责任编辑：何致中