硅片、特气、封装材料成战略物资 半导体材料全面喊涨
- 陈玉娟／新竹
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先进制程、封装需求持续攀升，中东冲突推升能源与原物料成本，中国强化战略矿产出口管理，牵动高纯度材料供应，交互带动硅片、六氟化钨、溅镀靶材、电子级化学品、氦气及先进封装材料全面走扬。
近年部分关键材料被各国列为战略物资，半导体材料市场从景气循环的供需变化，转向由AI需求、关键资源供应及供应链重组主导的新一波涨价循环。
如环球晶与多家客户洽谈2027年新一轮长约价格，也宣布现货价调涨，董事长徐秀兰指出，国际局势已冲击能源、物流与原材料供应，硅片切割所需特殊油品多来自卡塔尔石油提炼，相关石化原料交期难掌握。
硅片、六氟化钨 涨价上下扩散
从硅片、六氟化钨（WF6）、溅镀靶材、电子级氢氟酸（HF）、电子级异丙醇（IPA）、氦气，到AI芯片所需的先进封装材料，涨价上下扩散几乎涵盖每道制程。
如AI服务器所需12寸硅片用量约一般服务器的3.8倍，高带宽存储器（HBM）在相同容量对12寸硅片的需求，亦约DRAM的3倍。
信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（Sumco）及环球晶已相继涨价，2027年涨势将持续。中国也加快硅片自主化，如沪矽产业、立昂微、西安奕材、上海合晶、TCL中环等续扩12寸产能，希望降低对台日业者依赖。
材料方面，先进制程不可或缺的六氟化钨，主要用于化学气相沉积（CVD）制程，日前盛传大厂日本关东电化（Kanto Denka）及中央硝子（Central Glass）因高纯度钨粉供应吃紧，向台积电、三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK Hynix）等客户发出供应风险通知。
供应链认为，六氟化钨生产成本中，高纯度钨粉约占近7成，钨矿高度集中于中国，钨储量约全球一半，且掌握完整开采、冶炼、高纯度提纯及电子材料制造体系。近年更加强出口管理，开采配额收紧等，供应趋紧，价格急升，使六氟化钨制造成本飙升。
中国也加快六氟化钨自主供应能力，如中船特气等大举扩产，力图掌握关键矿产、高纯度原料，建立完整自主供应链。
因此，众厂逐步建立第二供应来源，但因产能调配与地缘政治，仍难阻涨价走势，如日本虽长期掌握高纯度电子材料制造技术，但高纯度钨材料仍高度依赖进口。
铜、钽、钨等价格上涨 溅镀靶材成本拉升
溅镀靶材是芯片金属化制程的核心材料，靶材主要应用于物理气相沉积（PVD）设备。AI GPU、HBM及2纳米以下先进制程持续推进，芯片金属层数增加、互连密度提高，带动高纯度铜靶、钽靶、钨靶及铜锰合金靶需求快速成长。
据估算，HBM4制程所需靶材用量较传统DRAM增加3倍以上，加上高纯度铜、钽、钨等金属价格同步上涨，使靶材制造成本快速拉升。
目前全球半导体用高纯度靶材大厂包括日本JX Metals、美国Honeywell、日本Tosoh及Linde旗下Praxair等，其中JX Metals市占率过半。
近年中国也积极推动高端靶材自主化，江丰电子盛传已取得台积、联电、中芯及SK海力士等认证，有研亿金客户也获中芯、台积、联电及北方华创订单。
电子级氢氟酸及异丙醇调涨 上游材料形成连锁效应
另方面，电子级氢氟酸主要用于晶圆蚀刻等，电子级异丙醇则应用于晶圆、光罩及半导体设备清洗，AI GPU、HBM到2纳米以下制程几乎高度依赖。中东冲突导致原油、天然气及化工原料价格上扬，硫酸、萤石、丙烯等上游原料同步走高，成本持续拉升。
台塑2026年7月宣布调整电子级氢氟酸及电子级异丙醇售价，成为近年少见2项电子级化学品同步调涨。电子级异丙醇大厂胜一也继第2季调整售价后，不排除再涨。
供应链指出，电子级氢氟酸及电子级异丙醇不仅纯度要求高，导入前还须长时间产品验证与客户认证，一旦取得供应资格，供应关系通常相当稳定，因此具备较高技术门槛与议价能力。
台塑大金为台湾电子级氢氟酸最大供应商，市占率逾5成，侨力化工亦是台积重要供应商，电子级异丙醇以台塑德山及荣化为主要业者。
全球高端电子级氢氟酸以日本业者为主，Stella Chemifa、森田化学、大金及关东化学等，韩国有SoulBrain等，中国有多氟多、中巨芯等布局G5等级电子级氢氟酸。
供应链表示，上游材料涨价形成连锁效应，超高纯度氦气、环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill）、聚醯亚胺（PI）、芯片黏着膜（DAF）到导热界面材料（TIM），先进封装材料也同步调涨。
其中，氦气供应高度集中美国、卡塔尔及俄罗斯，2026年以来高纯度氦气供应一度趋紧，价格快速走扬。中国近年同样推动自主化，如广钢气体、金宏气体、华特气体等加速建立本土供应能力。
供应链指出，Sumitomo Bakelite为全球EMC市占龙头，更是CoWoS及HBM封装的重要材料供应商，2026年起与三菱化学（Mitsubishi Chemical）等陆续调涨封装材料售价。
在中国，有鼎龙、德邦等投入先进封装材料研发。
供应链认为，涨价，几乎涵盖整条半导体制造流程，也让整体半导体产业共同承压，各厂也面临成本转嫁，以及高纯度材料、关键矿产及稳定的供应链掌握度实力考验。
责任编辑：许经仪
