超丰2027年加码Filp Chip扩产 收购菲律宾封测厂有3大考量
- 王嘉瑜／台北
力成旗下IC封测厂超丰表示，受惠于AI与高效运算（HPC）市场接单热度延续，目前8寸晶圆凸块（Bumping）产能已达满载，2027年也将持续加码投资覆晶封装（Filp Chip...
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