英特尔选中蓝思 TGV玻璃基板先进封装抢攻AI供应链
- 梁燕蕙／综合报导
蓝思科技近日公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司已与英特尔（Intel）签署合作备忘录（MOU），双方将以玻璃钻孔（Through Glass Via，TGV）先进封装技术为合...
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