HBM5后扩大应用混合键合不可避 韩国设备、材料商研发加速
- 江承谕／首尔
高带宽存储器（HBM）堆叠层数持续增加，芯片间键合精度与信号传输效率也更为要求。在韩国，当地半导体材料及设备业者加速投入混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术研...
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