软硬件共同设计 成AI效能百倍关键
- 张品萱／综合报导
半导体研究机构SemiAnalysis指出，人工智能（AI）效能跃进的关键已从单一芯片，转向模型、核心程序（kernel）与芯片三层的软硬件共同设计，直言NVIDIA真正的护城河...
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