A20 Pro封装大改版 iPhone 18 Pro传强化AI与散热
- 李佳翰／综合报导
苹果（Apple）下一代旗舰机种iPhone 18 Pro传出主机板设计外泄，显示搭载的最新A20 Pro芯片将如市场传闻，首度采用晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Mo...
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