2030年市场上看80亿美元 FOPLP与玻璃基板迎高速成长期
- 杨智家／综合报导
随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）领域希望超越有机基板与晶圆级封装以满足其不断增长的运算需求，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板技术正成为驱动先进封装下...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
