科技1分钟：晶粒间互连（D2D Interconnects）
- 许经仪
半导体制程逐渐面临物理极限，使得多个芯片封装在一起的小芯片（Chiplet）设计成为一大趋势，而晶粒间互连（D2D Interconnects）技术从中扮演重要角色。
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