晶圆代工、封测成本扬升 升级投片12寸制程成PMIC涨价关键 智能应用 影音
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晶圆代工、封测成本扬升 升级投片12寸制程成PMIC涨价关键

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    刘宪杰台北

由于上游晶圆代工与后段封测的成本持续攀升,电源管理IC(PMIC)是否要反应成本而涨价,变成近期外界高度关注的焦点。每一家芯片业者的态度似乎也有微妙不同,有些业...

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