联发科先进封装策略「双线并进」　美国ASIC团队背景见端倪

联发科先进封装策略双线并进，美国ASIC团队背景见端倪。李建梁摄（数据照）

IC设计大厂联发科在先进封装合作夥伴上，同步经营台积电的CoWoS体系和英特尔（Intel）的EMIB体系，是近期市场上备受关注的一环。

熟悉联发科供应链业者透露，联发科过往在先进制程的供应链选择上，确实都会优先选择台积电体系，或是台湾本地的供应链业者，过去和英特尔的一些合作，都是只闻楼梯响。

但这次，联发科对于EMIB的技术合作，是非常明确且稳定推进的，联发科高层在近期法说会上也强调，先进封装策略「双线并进」目前看来是正确的选择。

对于联发科来说，在投入云端特用芯片（ASIC）事业之后，针对「制程技术的理解」，可说是愈来愈重要且关键。毕竟许多客户就是高度仰赖ASIC业者对于这方面的知识，来解决可透过制造端处理的产品问题，联发科近期会找上台积电研发六骑士之一的余振华，来担任非全职顾问，也是希望能够深化对台积电先进封装技术的理解与合作关系。

而从供应链相关消息可以看出，联发科之所以在台积电之外，开始寻求英特尔的EMIB技术合作，核心的需求是来自ASIC大客户Google的要求。以现在CoWoS产能相当吃紧、成本也偏高的大环境，Google希望合作夥伴在先进封装上寻找其他备选方案，也是正常的选择。

此外，联发科和英特尔之间的距离，或许没有外界预期的这麽远。

除了在2022年曾经签订成熟制程的MOU之外，联发科过去几年在美国招揽的云端ASIC开发团队，包括最近刚升任资深副总经理，掌管数据中心与运算事业业务的Vince Hu在内，许多团队高层成员，过去都曾在英特尔任职，且任职10~20年的人所在多有。

纵然这些高层现阶段的专长，都集中在芯片架构设计和IP开发上，和制造端关联比较有限，但供应链业者认为，联发科确实也借此和英特尔多建立了一层连结，这对于双方现在在EMIB的合作上，必然会带来一些正面效果，尤其过去联发科就一直有招揽台积电老将，来强化与台积电合作关系的策略。

目前对于联发科是否会在Google的下一代TPU产品上采用EMIB技术，外界还是众说纷纭。

比较乐观的看法表示，下一代产品的状况大概都已经确定，将会采取成本更低、供应也更充足的EMIB，但也有不少供应链相关消息指出，EMIB的良率还没有达到满足最佳成本效益的条件，因此联发科也有回头找CoWoS制程试做，虽然价格更贵，但良率表现确实更好。

无论如何，高效运算（HPC）芯片供应链业者强调，云端ASIC产品最终的决定权，其实都在客户手上，临时改动设计，或是因为各种原因调整供应链的情况，在过去也所在多有。

在新产品于2027年底或2028年量产之前，Google随时都可能做出决定、又突然改变，但可以确定的是，联发科团队已完全准备好应对大客户的不同要求。

责任编辑：何致中