苹果、高通与联发科各有一条路 台积产能照样抢破头
- 刘宪杰／台北
在人工智能（AI）带来的大量高效运算（HPC）芯片需求下，台积电无论前段先进制程或后段先进封装，当前均陷入客户争抢、产能供不应求的情况。
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