先进封测「大扩产时代」来临 业界上演厂房、设备抢购潮
- 王嘉瑜／台北
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AI语音摘要
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为卡位AI芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高端产能实为大势所趋，料将推升2026年资本支出总金额，触及新台币4,000亿元历史新高。
从投资分布来看，光是龙头日月光集团旗下的日月光及矽品，就联手拿下逾半比例。而力成、京元电子则以500亿元规模，并列第二梯队。此外，矽格近日更上修资本支出近5成，欣铨的投资态度也转趋积极，凸显OSAT产业正迎来「大扩产时代」。
然而，尽管高毛利的AI先进封测商机诱人，在大扩产时代下，机器设备交期延长、关键材料供应紧缺，以及待售厂房遭同业抢购一空，皆为国内OSAT厂商正面临的现实挑战。
供应链人士观察，OSAT业者如今已成为国内待售厂房的最大买家，背后原因除了AI、高效运算（HPC）芯片订单涌入外，由于先进封测制程、工序日益复杂，产线、机台所需空间也变得更大。
值得一提的是，日月光及矽品在过去短短几个月内，已先后拿下超过10座在台新据点，自年初以来，陆续成交联合再生竹南厂房、群创南科二厂（Fab 2）及五厂（Fab 5），还有彩晶与精金南科厂房，被视为封测业界扩产急先锋。
至于IC测试大厂京元电，在扩产速度上也不遑多让，为及时消化急速涌现的高端芯片订单，自2025年末以来，已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约，2026年底前总产能预计可提升30~50%。
据了解，由于日月光投控、京元电等龙头业者，横扫国内待售或待租厂房「又快又狠」，也让不少急于拓展生产据点的同业或其他供应链业者，只得另寻落脚之处。
此前，日月光投控宣布，二度调升全年资本支出至85亿美元，而京元电也公告，进一步上修投资金额至新台币500亿元；值得一提的是，新增支出不仅是为因应扩厂，加码投入厂房及无尘室建设，也为提前下订机台设备采购。
产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入上游供应链出现排队情形，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分机台交期更拉长至1年以上，导致OSAT厂新产能开出时程被迫延后。
像是冲刺扇出型面板级封装（FOPLP）布局的力成，原订于2026年新增6,000片产能，但因设备交期延长，后续便调整为先开出3,000片，2027年再追加3,000片。
不过，力成近日仍接力上调资本支出至新台币500亿元，除投入FOPLP厂务工程与设备采购外，也加码旗下晶万亿成扩充高端测试产能，并启动矽光子与光学共同封装（CPO）布局。
欣铨先前也提到，尽管已与晶圆代工夥伴确立合作关系，由龙潭新厂承接AI特用芯片（ASIC）测试订单，然而，由于晶圆测试（CP）设备交期拉长至6~8个月，投产时间因此从2025年第2季，陆续延后至2026年第3季。
此外，矽格近日也宣布加码资本支出近5成，金额由59亿元上调至88亿元，拟新增先进封测设备采购；其中，新购置的湖口二厂预计下半年投产，中兴三厂厂房也已完成上梁，可望及时满足AI、ASIC、光通讯芯片、HPC、手机芯片及网通芯片等客户需求。
随着AI算力需求迎来高速成长期，不仅台积电的先进封装CoWoS产能维持供不应求盛况，也带动先进封测订单加速自台积电外溢，涌向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等OSAT供应链。
责任编辑：何致中
