每日椽真：三星劳资裂痕为何愈撕愈大？| 政府推动半导体设备材料自主 |马来西亚变身亚洲AI新硅谷？
- 陈奭璁
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AI语音摘要
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早安。
台积研发六骑士之一的先进封装研发大将余振华，在2025年退休之后，近期传出，现已加入联发科，为联发科接下来在先进封装相关技术的战力提供奥援。联发科也证实，非常荣幸邀请余振华担任联发科的「非正式顾问」。
国巨董事长陈泰铭近日表示，随着AI应用的兴起，除了先进半导体、存储器以外，被动元件、传感器及功率半导体的需求也大幅提升。他强调，国巨有望在AI时代脱颖而出，主要有全方位解决方案、快速反应、台厂地位三大优势。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
随着三星电子（Samsung Electronics）工会罢工移动持续升温，市场关注焦点正从单纯的劳资冲突，延伸至背后的薪酬结构问题。最新分析显示，在业绩回升带动下，三星高端主管与一般员工之间的薪资差距正快速扩大，成为内部不满情绪的重要来源之一。
据韩国金融监督院电子揭露系统（DART）数据，三星2025年登记高端主管与员工的年薪差距已达52.5倍，较2024年的44.1倍明显扩大。相较之下，SK海力士（SK Hynix）同期薪资差距，则从7.6倍升至17倍，但整体落差仍显着低于三星。
政府要推动半导体、人工智能（AI）、军工、安控、次时代通讯等「五大信赖产业」。国发会主委叶俊显向立法院报告指出，政府要打造台湾成为全球民主科技阵营不可或缺且受信赖的夥伴。半导体材料及设备自主化新增产值2025年已达新台币220亿元。据转述，其中应该有部分机械设备，已销往中国。
目前包括经济部、国科会、数发部等相关部会，正积极推动半导体、人工智能、军工、安控、次时代通讯等「五大信赖产业」相关政策，由国发会担任政策协调者角色。
随着新加坡电力瓶颈与政策限制，马来西亚正迅速崛起成为东南亚最重要的数据中心枢纽。DIGITIMES研究报告「马来西亚数据中心崛起 中系CSP算力落地与中系供应链路径解析」指出，中系云端服务供应商（CSP）如字节跳动、阿里巴巴正大举南移，透过马来西亚特殊的供应链路径，成功让 NVIDIA B200等顶尖AI算力在当地落地。
DIGITIMES分析师吴孟伦在报告中提到，新加坡曾是东南亚数据中心的首选，但因接近电网上限，于2019～2022年暂停新开发案。尽管目前已恢复发照，但条件极其严苛，要求能源效率（PUE）必须低于1.3，且电力配额供不应求。相比之下，马来西亚具备强大竞争优势。
马来西亚IC设计业者SkyeChip称，已获得马来西亚政府批准，能取得ARM的技术授权服务。
马来西亚政府于2025年3月与ARM达成为期10年、价值2.5亿的技术授权协议，让大马IC设计公司能取得ARM的技术授权，包括IP、工具和其他资源，借此降低芯片开发的难度。
在全球能源转型与航太发展深度交织的2026年，近期外媒传出中国政府计划针对异质结（HJT）太阳能设备实施针对性出口规范，引发产业广泛讨论。中国的这项决策不仅是贸易管理，更是融合技术主权与太空发展规划的跨维度移动。透过限制核心设备出口，中国试图在技术迭代的关键期巩固自身优势，确保技术研发价值留在中国。该事件可探知中国政府的3项战略博弈。
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