SK海力士证实12层HBM混合键合验证完毕 持续提升良率
- 蔡云瑄／综合报导
SK海力士（SK Hynix）宣布，应用于高带宽存储器（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率已获改善。业界预期，HBM4起将导入混合键合技术，而受限于经济成本...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
