3D DRAM新战场加速商品化 施振荣策略投资NEO落地POC验证
- 韩青秀／台北
AI推动高带宽存储器（HBM）需求爆发，DRAM供不应求导致CSP大厂提前预定未来2年产能，而未来HBM容量需求将持续倍数成长，3D DRAM崛起可望突破现有制程微缩的瓶颈。硅谷新创NEO Semiconductor表示，...
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