台积电先进封装进军美国 张晓强：2029年前在亚利桑那州投产CoWoS
- 杨智家／综合报导
台积电副共同营运长张晓强受访表示，台积电计划于2029年前在亚利桑那州开设1座芯片封装厂。这项决定反映出半导体后段制程的重要性日益增加。路透（Reuters）报导，在4月22日于加州举行的于台积电...
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