「矽通膨」时代到来！　台积、NVIDIA供应链点亮AI惊奇秀

矽通膨时代来临，台湾资本市场上也出现惊人的变动，「千金、万金」不是梦。李建梁摄

「矽通膨」已反应到火热的台湾资本市场当中，台积电、NVIDIA持续引领电子业上下游营运起飞。

总体经济与国际局势不稳，台湾资本市场却上演惊奇秀。信骅、颖崴屡屡创下资本市场中的惊人纪录，迎来「万金时代」。「千金俱乐部」业者也达40多家，曾经的大立光，在现阶段观察，也已不足为奇。

半导体人士表示，表面上是资本市场价格飙升，然此情势，其实可看作是围绕AI算力的全球产业权力与版图重分配。

业者表示，这一波「大千金时代」并非单纯资金行情，而是台湾供应链在AI基础建设中掌握关键技术后，所引发的结构性重估，「跟对大哥」很重要。所有业者都与NVIDIA、台积，或是Google等紧密合作。

回顾约1年前，在资本市场中的高价公司，主要集中在大立光、力旺、世芯、创意、祥硕、纬颖等业者，且多半分布于特定利基市场。

短短1年后，AI浪潮全面引爆，除了台积电或是既有的IC设计业者，千金范围扩大至设备、测试、散热与电力系统，显示企业估值已从「个别表现」转变为「产业结构集体升级」。

以往的大立光，以苹果（Apple）供应链、高获利能力独树一格，但2026年的千金、万金名单群像，却呈现出截然不同特质，主要以深嵌在AI供应链中，掌握不可替代或供不应求的关键位置。

简言之，NVIDIA、台积电、Google等主导AI战局，能以技术、产能优势搭上AI供应链列车的业者，就能跟着吃香喝辣。

如NVIDIA掌控AI话语权，独拿NVIDIA AI芯片代工的台积，资本支出牵动半导体设备、材料等供应链采购，台湾供应链虽仍难以拉升先进制程比重，但在先进封装领域则让不少台厂获利爆发，如设备业者弘塑、印能、鸿劲，再到测试界面如颖崴、旺矽等。

在台积每年数百亿美元的大扩产浪潮中，厂务工程体系的重要性水涨船高。

如汉唐，产能几乎被台积全包，大客户还有近一年来大举扩厂的美光（Micron），2025年获利创新高，2026年第1季在手订单续维持高档。目前台积全球扩产计划已至2031年，也代表着，汉唐5年营运动能将维持高成长。

此外，备受关注的，莫过于信骅与颖崴两强。

颖崴自2025年第4季起，主要客户需求急升，IC测试座（Socket）供不应求，加速扩产。随着探针产能将由2025年底的350万支，提升至第2季600万支、全年上看800万支，仍无法满足客户需求，显见AI测试需求强劲。

信骅深耕线上服务器控制芯片（BMC）市场，新唐等竞争对手合计市占仅2成上下，在AI服务器架构日益复杂的情况下，信骅的BMC重要性大幅提升。

IC测试设备厂鸿劲近年以ATC主动式温控系统、分选机与高并测解决方案，切入AI、高效运算（HPC）及车用芯片等领域，积极扩产以因应北美AI客户需求，近期不仅上调扩产计划，也透露AI芯片相关订单远超产能。而致茂受惠AI芯片复杂度提升，系统级测试（SLT）需求爆发，在AI测试市场卡位成功。

设备厂弘塑、万润与均华等，也在先进封装扩产潮中受惠，在台积扶植下，设备业者渐摆脱过去高度循环的特性，急起直追的辛耘也是千金候选人。

世芯、创意等，则受惠云端服务（CSP）大厂加速自研芯片布局，特用芯片（ASIC）设计需求急增，业绩表现也维稳有撑。

供应链人士表示，矽通膨的背后，其实也让台湾供应链迎来获利结构大转变。

当中，在地缘政治影响下，先进制程与关键技术因台积电几乎独大的优势，更加集中于台湾，使得资金持续流入台积、NVIDIA核心供应链，握有技术主导权与不可取代性，才能走得长远。

不过，供应链人士也提到，在市场一片乐观之际，风险也升高，CSP天价资本支出等因素，使得AI泡沫疑虑难消。此外，技术替代风险始终存在，最后则是市场大量资金涌入，但多家大厂估值已提前反映未来数年成长，一旦体质不稳，获利表现不如预期，外部风险急升下，恐会出现崩跌走势。

责任编辑：何致中