高端PCB钻针成战略资源 三大客户抢当尖点策略夥伴
- 王嘉瑜／台北
全球AI高速运算市场需求快速成长，带动高端PCB迎来规格升级趋势。然而，随着IC载板、HDI、HLC（高多层板）等产品，在设计上持续朝向高层数、厚板化发展，不仅对钻孔制程本身带来加工挑战，也让高端镀膜PCB钻针同步陷入供不应求。
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